1.整机采用立式机身设备，21.5触控一体化系统；

2.激光机械二合一设备（激光制作线路，机械完成钻孔切割）

3.激光输出加工台面功率30W;

4.脉冲最大频率4000KHz;

脉冲宽度2-500ns；

5.光斑直径22μm；

6. 加工幅面240mm×320mm×5mm；

7.加工速度8.5cm2/min （ FR4 18 μm 铜厚）;

8.系统定位精度（单个扫描区域）≤±5μm；

9.重复精度（单个扫描区域）≤±1.98μm；

10.最小线宽/间距 50/50 μm（在18 μm铜厚FR4材料上）；

11.加工过程中必须同时配有高压吹气、负压吸气，保证加工表面铜箔无残留，基材无碳化损伤，加工碎屑实时吸走；

12.自主研发控制系统，集成度高，串口通讯，预留扩展口≥8个；同时提供STC8H2K32U单片机作为主控芯片，SI24R1收发器作为无线通信芯片的无线通讯模块教学文档。

13.采用500万像素视觉结合算法实现材料任意放置的自动定位；视觉系统范围内，实现图像化控制定位； 

14.设备具有自我校正功能，提高定位和制板精度；

15.配有真空吸附平台和开盖自动停止保护功能；

16.自动换刀刀具库数量：16。

17.主轴转速60000rpm。

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