产品内容
技术参数
产品简介：
台式无铅回流焊机N6,主要用于SMT表面贴装电路板焊接，适合小批量加工及研发使用。控温精准、升温速度快、耗电量低、操作简单。 工作原理：通过陶瓷热能将 PCB 焊盘上的焊锡膏融化，实现电子元件与线路板的电气联接。
设备搭载智能程序型温控仪表，支持 RS485 通讯、程序启动功能。
技术参数：
加热温区：L360mm×W300mm
产品允许高度：40±5mm
炉胆材料：8K 镜面不锈钢
加热方式：陶瓷辐射板，升温迅速、省电节能
整机控制方式：面板按键操作 + 微电脑智能仪表，PID 闭环控制
温区数目：单区 16 温段控制
控温段数：1~16 段，按需自定义设定
温度均匀度：±2℃
冷却风道：涡轮式独立排风风道，外置 Φ100mm 排风接口
冷却方式：内置涡轮增压式吸风冷却
温度下降斜率：1~3℃/sec
异常警报：超高温警报
运输方式：抽屉式
控温范围：短时最高温度 350℃，耐高温，适配高温焊料焊接
PCB 承载：耐高温透光托盘
元件允许高度：35mm
通讯方式：RS485
温度曲线：可设置 1~4 条温度曲线，单条曲线支持 16 段控制
外部抽风口直径：标配 100mm PVC 排风管 / 95mm 铝箔管
电源规格：AC220V 50/60HZ
启动功率：3.8kw
运行功率：2KW
整机重量：约 45kg
外形尺寸：L815×W470×H320mm
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