产品内容
技术参数
产品综述：
通过银浆灌孔的方式进行电路板孔金属化，可用于双面板及多面板物理孔化，不含传统化学试剂，对环境友好。
主要参数：
最大加工面板：320*320mm
加工面数：双面板/多层板
有效耐受温度：500℃
最大厚径比：2.5:1
最小灌孔孔径：0.3mm
最大功率：500W
电源：220V,50Hz
功耗：700W
重量：30kg
外形尺寸：长*宽*高（350*350*330）mm
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